プリント基板実装、試作・量産組立なら
アコース株式会社にお任せ下さい

豊富な経験と知識にてお客様のご希望を実現いたします。

• 面実装部品は高速実装機にて片面リフロー/両面リフローのどちらにも対応致します。
• 0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm部品まで実装対応致します。
• 基板サイズは、Mサイズ（330mm×250mm）まで対応致します。
• P/b鉛フリー半田にてご対応致します。
• 実装後、3D画像検査機にて部品欠品/半田状態をチェック致します。

• ディスクリート部品は手挿入から噴流半田槽にて対応致します。
• 両面リフロー基板に対して、手半田又はディップパレットによるDIP又はポイントDIPにて対応致します。
• 手挿後の基板は、画像検査機/インサーキットテスターにて品質検査を実施致します。

• 「1個づくり」をコンセプトに高品質・高効率の生産体制でお客様のニーズに柔軟に対応致します。

• 弊社独自の生産支援のシステムを構築することで、作業の安定、生産性の維持を実現し、品質を担保致します。
  (※製品検査をご希望の場合は、詳細につきまして別途お打合せをさせて頂きます)